羅克韋爾AB模塊連接方式
您可以將 I/O 分配在更靠近傳感器和執(zhí)行器的位置，從而降低接線成本。
我們的 Bulletin 1760 基于機(jī)架的 Pico™ 擴(kuò)展 I/O 模塊可用于對 Pico 控制器進(jìn)行靈活擴(kuò)展。
您可以為各種應(yīng)用項(xiàng)目額外添加所需數(shù)量的 I/O。
擴(kuò)展模塊與所有 PicoGFX™ 控制器以及多種標(biāo)準(zhǔn) Pico 控制器兼容。
我們的 Bulletin 1762 MicroLogix™ 擴(kuò)展 I/O 模塊可為靈活地改變 I/O 數(shù)量與類型，
從而擴(kuò)展 MicroLogix 1100、1200 和 1400 控制器的功能。
模塊化的無機(jī)架設(shè)計(jì)降低了成本，并可減少可更換部件庫存。模塊可安裝在 DIN 導(dǎo)軌上或面板上。
Bulletin 1769 基于機(jī)架的 Compact I/O™

羅克韋爾模塊樣本,AB模塊主要作用
模塊可用作 CompactLogix™、Compact GuardLogix® 或 MicroLogix™
1500 控制器的本地和分布式 I/O。無機(jī)架設(shè)計(jì)中的機(jī)架類型特性降低了成本，
并可減少可更換部件庫存。內(nèi)置的可拆卸端子塊提供了與 I/O 傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)的連接。
我們提供可與您的 Allen-Bradley® 控制器集成的機(jī)架型 I/O，
也提供可分布在應(yīng)用項(xiàng)目外圍或安裝在機(jī)器上的 I/O。對于分布式應(yīng)用項(xiàng)目，
我們提供柜內(nèi) (IP20) 和強(qiáng)化就地安裝 (IP67/69K) 選件，采用模塊化設(shè)計(jì)和塊設(shè)計(jì)。
多種 I/O 系列采用 DeviceLogix™ 智能組件技術(shù)，將低成本邏輯求解能力融入您的 I/O。
對于安*方案，我們的 Guard I/O™ 產(chǎn)品經(jīng)過 TüV ，符合 SIL 3，類別4，PLe。

羅克韋爾模塊樣本,AB模塊主要作用

羅克韋爾AB模塊連接方式